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第七十五章 芯片工艺（第1页）

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六月的天孩儿脸，雷阵雨说来就来说下就下，但不一会儿又风消云散，不过倒是给了闷热的天气一个清爽之意。在这清爽之意下，电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，即将拉开帷幕。

电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，是由国家电子工业部主办，电子工业部李部长主持的一场战略研讨会议。

受邀请参加研讨会的，除了无限电子企业以外，还有江南无线电器材742厂，四机部所属的6家电工厂，上海无线电的5家厂，苏州、常州、天津、贵州的4家半导体厂，北京半导体器件的5家厂，航天部所属的2家厂，一共差不多24家企业厂商。

可以说1986年的这场电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，是中国国内电子集成电路工业的一次前所未有的盛会，在中国大陆电子集成电路工业乃至芯片制造业的历史上，极为重要的一次发展战略会议。

当张少杰和助理周兴，率领着六十多位科技专家组成的会议团，来到研讨会现场时，自然吸引了现场已经到场的厂商们的目光。不说别的，光别的厂商顶多带十几人参加会议，张少杰竟然带了六十多人，看起来就真的很声势浩大，不过由于研讨会也没有限制人数，别人也不好说什么。

而当其它厂商得知这批人领头的，就是最近很风光的无限企业群的董事长张少杰时，更是议论纷纷。无限企业中涉及电子集成电路工业的，主要就是无限电子企业，集成电路ic和印刷电路板生产线，虽然数量上与其它厂商相比不算什么，但技术却是一流水平。

“李部长好！”进入会场后，张少杰一眼就找到了电子工业部李部长正在和某人说着话，便连忙过去打招呼问好。

“嗯？原来是少杰啊。怎么？带这么多人？”李部长听到有人叫他，转头看到是张少杰后，便笑着说道。接着他又看到了张少杰身后跟着的一大群人，有点诧异的问。

“是这样的，他们是……”张少杰附到李部长耳边，小声的把眼前这群技术专家团的来由，和李部长简单的说了一遍。说他们是无限企业从国外或海外找来的，芯片设计和制造、存储器技术两方面的高端技术人才，为了让他们对在中国大陆建厂、投入到大陆的电子企业、对中国国内国家政策有信心，而带他们一起参加会议的。

李部长听张少杰这么一说，知道眼前的六十多人，都是国外或海外的相关高端技术人才后，自然心里有了数，不会怠慢这些人。从国家乃至电子工业部的角度看，李部长也是希望这些高端技术人才能走进中国大陆的，高端技术人才的引进，自然对国内电子集成电路工业乃至芯片制造业的发展，有着不可忽视的重要作用。

李部长热情的与这些高端技术人才寒暄了一会，渐渐的也到了研讨会快要开始的时间，众人便各自就位入座。

研讨会实际上是分为上午和下午两场：上午场是主席台上的电子工业部的领导们，向下面嘉宾席上的各大厂商代表们，宣读一些中央的指示精神、集成电路发展战略的设想等等；而下午场则是各大厂商抽调两名代表，参加大圆桌会议，具体讨论集成电路的发展战略。

86年的这场电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，主要提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即集成电路ic和芯片制造技术的发展，普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。

截至到1986年，中国大陆大部分的芯片生产线都是5微米技术，一共有几十条。而3微米生产线有江南无线电器材742厂、北京878厂、航天部陕西骊山771所、贵州都匀4433厂、以及无限电子企业5条，但其中具有晶圆生产能力的只有江南无线电器材742厂1条。至于1.5和1微米技术，中国国内还处于研究阶段。

一块芯片的诞生，主要分为芯片设计阶段和芯片制造阶段。而芯片制造阶段的技术中，最重要的是包括两个方面，一方面是晶圆制造过程中的晶圆面积大小，另一方面是芯片刻过程中的晶体管线宽粗细。通俗的来说，就是晶圆半径大小，和多少微米的晶体管线宽。

而晶圆半径大小和晶体管线宽，是呈阶梯式的相互对应的关系。比如说5微米技术对应1英寸晶圆技术，3微米技术对应3英寸晶圆技术，1微米技术对应6英寸晶圆技术。而反过来的话，6英寸晶圆制造工艺，则对应0.8－1.5微米级别芯片制造工艺。

1986年的目前，全球最新的已经能够生产应用的芯片生产线，便是intel公司的用于386cpu芯片的1.5微米生产线，以及6英寸晶圆生产线。

而原本的历史中，到了1989年4月，这个记录依然是intel保持，那时最新的芯片生产线，是用于486cpu芯片的1微米生产线。不过我们中国大陆，因为各种原因，直到1998年才拥有1微米生产线。

原本在3微米技术上，凭借着80年代以前中国军工科技人员的艰苦拼搏，中国大陆与美国是差了4、5年的时间，但到了1微米技术上，却拉长到差了差不多10年时间，后来则越差越远。这就好比我们停止了脚步，别人却加速冲刺一样，接过我们在这方面越来越落后。

当然，上面说的这些，都只是芯片制造工艺方面的其中两个步骤，如果要生产cpu芯片，还需要其它很多步骤。芯片整个设计和生产流程，主要包括：系统设计、逻辑设计、实体设计、晶圆制造、掩模设计、芯片生成（包括光刻、蚀刻、离子注入和金属溅镀等几个主要步骤）、芯片封装、芯片测试，经过这些过程步骤后才能形成芯片产品。

而芯片设计阶段，也就是系统设计、逻辑设计、实体设计这三个主要步骤，这些方面中国国内离国外差的更远。但现在似乎有了解决的方法，因为cpu芯片设计方面，可是张少杰的强项，何况又有后世的那么多未来科技的芯片设计，他从外来带来的笔记本里又有详尽的资料呢？加上这次引进的高端技术人才，将不会是大问题。

所以张少杰目前要解决的是芯片制造阶段的问题，特别是芯片制造工艺技术的问题。打个比方，张少杰有pentium4cpu的芯片设计技术资料，可那又能怎样，pentium4cpu对应的是0.09－0.18微米的制造工艺，目前全球最新为1.5微米制造工艺的状态下，能够制造出产品来吗？

所以饭得一口口的吃，事得一步步的做。张少杰的计划中，是在2年半的时间之内，在1989年之前，赶在intel公司之前研制出486cpu芯片，以及达到1微米的制造工艺，至于相对应的6英寸晶圆制造工艺现在国外倒是已经有了。

为什么把486cpu芯片作为起始目标，是因为486芯片是革命性的，相比之前的芯片有了很大的改变和很多的创新，甚至后来奔腾时代的cpu，许多技术都是基于486芯片基础之上的。

比如说80486芯片是第一个内部集成数字协处理器的cpu，并在x86系列中首次使用了risc精简指令集技术（原先采用的是i8086一直到80386的x86指令集）。此外，486还采用了突发总线方式，又换用了更先进的pga针栅阵列封装技术。另外一方面，intel还在80486首次推出了“倍频”的概念。这些都是以后的cpu所会沿用，或者会在此基础上进化的关键技术，也为奔腾时代的诞生做出了无比的贡献。

因此张少杰自然要把486cpu芯片作为自己的起始目标，赶在1989年intel之前研发出来。

1986年的这场电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，得到了圆满落幕。通过这次的研讨会，让张少杰邀请来的那六十多为外来的高端技术人才们，认知了国内的集成电路、芯片制造方面的技术水平和生产状况，也让他们了解了国内的政策，给了他们很大的信心。于是乎，他们也都纷纷拿出决定，正式加盟无限企业。

得到这批高端技术人才后，张少杰对原来的无限科技和无限电子两个企业做了调整。

首先无限电子企业原来的部分成立为集成电路ic部门，现在再成立cpu芯片部门、主板芯片组芯片部门、存储器芯片部门等，另外成立无限积电实验室，负责各种芯片的研发，而无限电子企业的总经理正式任命徐世昌来担当。

其次无限科技企业方面，计算机硬件开发部门进行了调整扩充，除了已经建立的研发计算机办公设备的实验室以外，还新成立了无限华微实验室，负责包括主板在内的，计算机板卡及主机硬件的研发，而硬件开发部的经理和副经理，分别由徐世昌、徐祥来担当。

而企业和部门做了调整扩充，管理层和专家团队建立后，张少杰又继续在国内大范围的招收计算机硬件方面的技术人才和技术工人，以及配套的其它工作人员，以形成基础的人事框架。

人员和企业到位了，接下来就是正式投资，引进一些生产设备和生产线，并加以研发改进了。不过，这些都似乎很困难的事情。应该怎样去做呢？

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